Etching Kimia untuk Kamar Uap Ultra-Ripis: Tren Pasar, Manufaktur, dan Pilihan Bahan

Ruang uap ultra-tipis (VC) adalah solusi manajemen termal canggih berdasarkan prinsip perpindahan panas perubahan fase. Dengan ketebalan kurang dari 2mm, mereka menawarkan pembuangan panas yang luar biasa, luas permukaan yang besar, ringan, dan kemampuan beradaptasi, menjadikannya ideal untuk elektronik modern.

Pasar ruang uap ultra-tipis baja tahan karat global bernilai sekitar $204 juta pada tahun 2024 dan diproyeksikan mencapai $285 juta pada tahun 2031, tumbuh pada CAGR sebesar 5,0%. Pertumbuhan ini didorong oleh meningkatnya permintaan pendinginan yang efisien dalam elektronik konsumen, elektronik otomotif, dan manufaktur baterai.

Munculnya teknologi 5G, ponsel pintar AI, dan perangkat lipat telah mempercepat kebutuhan akan solusi manajemen termal canggih. Ponsel pintar menjadi lebih bertenaga dan ringkas, menghasilkan panas yang signifikan yang membutuhkan pembuangan yang efisien. Pada tahun 2024, pengiriman ponsel pintar China mencapai hampir 290 juta unit, meningkat 5% dari tahun ke tahun. Tren ini menggarisbawahi peran penting ruang uap ultra-tipis dalam perangkat generasi berikutnya.

Selain itu, sektor elektronik konsumen tetap menjadi pendorong permintaan utama, tetapi aplikasi yang muncul dalam kendaraan listrik dan sistem penyimpanan energi menciptakan peluang baru.

1. Persiapan Material: Lembaran baja tahan karat atau tembaga dibersihkan untuk menghilangkan minyak dan kontaminan.

2. Aplikasi Photoresist: Lapisan peka cahaya diterapkan pada permukaan logam.

3. Pemaparan dan Pengembangan: Pola yang diinginkan ditransfer ke photoresist menggunakan sinar UV dan dikembangkan.

4. Etching: Material direndam dalam larutan etsa (misalnya, feri klorida untuk baja tahan karat), yang menghilangkan area logam yang tidak terlindungi.

5. Pengupasan dan Pembersihan: Photoresist yang tersisa dihilangkan, dan ruang uap dibersihkan dan diselesaikan.

Etching memungkinkan presisi tinggi tanpa memperkenalkan tegangan mekanis atau gerinda, yang penting untuk menjaga integritas material tipis.

• Presisi Tinggi: Etching dapat mencapai ukuran fitur sekecil 0,05mm dengan toleransi yang ketat.

• Tidak Ada Tegangan Mekanis: Tidak seperti stamping atau pemotongan, etching tidak menyebabkan deformasi atau gerinda.

• Geometri Kompleks: Ini memungkinkan produksi struktur yang rumit, seperti alur mikro dan sumbu komposit, yang sangat penting untuk perpindahan panas yang efisien.

• Hemat Biaya untuk Pembuatan Prototipe dan Produksi Massal: Biaya perkakas yang rendah membuatnya ideal untuk R&D dan produksi skala besar.

• Baja Tahan Karat: Menawarkan ketahanan korosi dan kekuatan mekanik yang sangat baik. Grade umum termasuk 304 dan 316L. Ideal untuk lingkungan yang keras.

• Tembaga: Memberikan konduktivitas termal dan listrik yang unggul. Sering digunakan dalam ponsel pintar kelas atas di mana kinerja sangat penting.

• Paduan Titanium: Menunjukkan efisiensi termal dan stabilitas struktural yang tinggi tetapi lebih mahal dan belum diadopsi secara luas.

Etching kimia mendukung pengukuran dan kustomisasi yang serbaguna. Ruang uap dapat diproduksi dalam berbagai bentuk dan ukuran, yang disesuaikan dengan tata letak perangkat tertentu. Proses ini mengakomodasi:

• Komponen Kecil: Untuk elektronik ringkas seperti ponsel pintar dan perangkat yang dapat dikenakan.

• Panel Besar: Untuk aplikasi di tablet dan perangkat elektronik yang lebih besar.

Pola khusus, termasuk alur mikro dan struktur sumbu yang kompleks, dapat dicapai secara efisien melalui etching, meningkatkan kinerja termal.